封装结构以及封装结构的形成方法

一种封装结构以及封装结构的形成方法，在封装结构工作时，第一芯片产生的热量可通过与其接触的第一基岛，经由第一基岛露出塑封层的一侧直接向外传导；同理，第二芯片产生的热量通过第二基岛经由其露出的一侧传导至外界。因此，封装结构构建双面、立体的散热通道，热量从封装结构的两个相对面同时传导出，相比于单面散热结构，增大散热总面积，避免了热量集中，从而降低封装结构的整体热阻，这使得封装结构能够承载更高的功率密度，提升了封装结构的功率处理能力，减少热应力对器件造成的影响，有利于延长器件的整体使用寿命。