内置功率芯片的PCB及其制作方法

本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种内置功率芯片的PCB及其制作方法，PCB包括沿第一方向设置的子板、第一绝缘层、第一线路层、绝缘部和线路部，所述子板朝向所述第一绝缘层的一侧设置有所述功率芯片，所述功率芯片具有第一焊盘和第二焊盘；所述第一线路层包括第一部和第二部，所述第一部与所述第一焊盘电性导通，所述第一部与所述线路部电性导通，所述第二部的一端与所述第一部间隔设置，所述第二部的另一端沿第二方向凸出于所述绝缘部且沿所述第二方向凸出于所述线路部，所述第二部与所述第二焊盘电性导通，所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请提供的内置功率芯片的PCB及其制作方法，能够减少填孔次数，降低生产成本。