基于混合键合的微型发光二极管芯片及其制造方法

本发明涉及一种基于混合键合的微型发光二极管芯片，包括：上叠层，其包括：第一绝缘层，其被配置为容纳发光台面和第一通孔接触部；发光台面，其被配置为发射光，其中发光台面的顶面面积大于发光台面的底面面积；以及第一通孔接触部，其与发光台面的底部电连接并穿过第一绝缘层；以及下叠层，其包括：第二绝缘层，其被配置为容纳第二通孔接触部；第二通孔接触部，其穿过第二绝缘层；以及驱动背板，其与第二通孔接触部电连接，其中下叠层通过混合键合与上叠层接合，使得第一通孔接触部与第二通孔接触部键合，并且第一绝缘层与第二绝缘层键合。本发明还涉及一种用于制造这样的微型发光二极管芯片的方法。通过本发明，可以实现在实现发光台面的倒梯形结构的同时，还在发光台面底部制作通孔接触部、例如I C铜柱。