温度控制方法、装置、设备和介质

本公开提供了一种温度控制方法。可以应用于电子技术领域和计算机科技技术领域。该方法包括：响应于目标发热部件的温度获取异常，获取所述目标发热部件在设备内的位置信息。基于所述目标发热部件在设备内的位置信息，获取与所述目标发热部件关联的多个辅助发热部件中至少一个的温度。基于所述多个辅助发热部件中至少一个温度，计算所述目标发热部件的估计温度。以及基于所述目标发热部件的估计温度，制定相应策略用于通过散热部件对所述目标发热部件进行温度控制。本公开还提供了一种温度控制装置、设备、存储介质和程序产品。