半导体芯片液冷散热用微结构波纹管及其微结构处理设备

本申请涉及一种纹管本体，所述波纹管本体内壁设置有微沟槽，所述微沟槽宽度为1‑1.5mm，间隔为1‑1.5mm。本申请还公开一种半导体芯片液冷散热用微结构波纹管的微结构处理设备，包括底板、顶架、压槽机构和驱使压槽机构竖向滑移的驱动组件；底板供钢带底部支撑，顶架供压槽机构安装；驱动组件驱使压槽机构竖向滑移，且使压槽机构对底板上钢带保持压力。本申请方案将钢带在弯曲成管加工之前先进行微沟槽的加工，钢带在生产线上延其长度方向移动，钢带下料后在底板上移动，顶架动压槽机构安装使得压槽机构在底板上方，压槽机构对钢带顶面压槽，从而实现微沟槽结构，在保证波纹软管柔软性的同时，也使波纹管强度的强度较好。