一种局部增强的服务器芯片相变液冷方法

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一种局部增强的服务器芯片相变液冷方法
申请号:CN202510909230
申请日期:2025-07-02
公开号:CN120653081A
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种局部增强的服务器芯片相变液冷方法,将水平设置的芯片板浸泡在两相冷却液中,依靠两相冷却液的气化对芯片板进行冷却,气化后的两相冷却液上升到达两相冷却液腔室上端后和冷却装置换热液化并落回下方,其特征在于,在芯片板的高发热区域的上部空间位置引导两相冷却液向上流动,使高发热区域表面生成的气泡能够加快到达两相冷却液腔室上端进行液化。本发明能够更好针对芯片的高发热区域进行冷却处理,以均衡整体冷却效果,提高了服务器整机性能。
技术关键词
液冷方法 冷却液 服务器 相变液冷系统 芯片板 温差发电芯片 腔室 导热材料 导流 金属条 气泡 冷却板 端口 凸缘 输出端 弯曲 液体 电源
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