基于出料头动态分析的3D打印平台调平方法及系统

AITNT
正文
推荐专利
基于出料头动态分析的3D打印平台调平方法及系统
申请号:CN202510915784
申请日期:2025-07-03
公开号:CN120422472B
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于出料头动态分析的3D打印平台调平方法及系统,该方法包括:在执行3D打印任务时,实时获取3D打印平台的出料头的图像数据;根据所述图像数据,基于图像识别算法,确定所述出料头在工作区域中的相对位置和运动速度;根据所述相对位置和所述运动速度,分析所述3D打印平台对应的倾斜参数;根据所述倾斜参数,基于预设的调平控制规则,确定所述3D打印平台的调平机构对应的调平控制指令;所述调平控制指令用于控制所述调平机构对所述3D打印平台进行调平以降低所述倾斜参数。可见,本发明能够实现基于出料头动态图像的精准倾斜校正,提升3D打印平台的稳定性和打印精度,降低倾斜导致的打印失败风险。
技术关键词
打印平台 调平方法 图像识别算法 速度 图像分割模型 调平机构 可执行程序代码 数据 调平系统 参数 运动 关系 特征点 时间段 存储器 轨迹 数学 分析模块 控制模块
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于固线器的导线松动检测方法及固线器
松动检测方法 卷积神经网络模型 异常状态 压力传感器 固线器
2
一种单片集成芯片及其制备方法
单片集成芯片 敏感结构 角度传感器 半导体衬底 压力传感器
3
汽轮机阀门用双芯片智能伺服控制卡监测系统
汽轮机阀门 执行机构 智能伺服 监测系统 控制卡
4
用于纤维水泥板制板的自动控制系统及方法
时序特征 纤维水泥板 自动控制方法 速度 编码向量
5
一种NTC热敏电阻芯片点胶结构
工作台 点胶机 点胶结构技术 芯片点胶 万向轴
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号