一种NTC热敏电阻芯片点胶结构

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一种NTC热敏电阻芯片点胶结构
申请号:CN202421399185
申请日期:2024-06-19
公开号:CN223083165U
公开日期:2025-07-11
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及点胶结构技术领域,且公开了一种NTC热敏电阻芯片点胶结构,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有机架,所述机架的一侧设置有点胶机本体,所述机架的正面固定连接有第一支撑架,所述第一支撑架的内壁转动连接有第一电动伸缩杆。本实用新型通过设置的点胶机本体、第一电动伸缩杆和风机,点胶机本体将芯片进行点胶工作完成后,启动第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆的伸缩端收缩,使得转动板带动风机正对工作台,启动风机,风机可以吹出风,进而风可以吹向点胶好的芯片,使得胶风干的更快,进而实现该装置对芯片点胶完成之后能对其进行风干,进而极大的加快了胶液凝固的速度。
技术关键词
工作台 点胶机 点胶结构技术 芯片点胶 万向轴 风机 机架 支撑台 升降板 正面 风扇 收集箱 凹槽 卡槽 速度
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