一种半导体芯片生产加工设备

本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体公开了一种半导体芯片生产加工设备，包括机体、固定安装在机体内壁的工作台和支撑板，工作台的顶部固定安装有用于放置晶圆的放置台，支撑板位于工作台上方且工作台顶部固定安装有气缸，气缸输出端滑动贯穿支撑板并固定安装有驱动板，驱动板的底部设置有旋转调度机构、有轨脱料机构和环形切割机构，放置台与驱动板之间设置有随动顶出机构，本申请中，在切割下一晶圆时，自动完成对上一晶圆的轻触脱料操作，整个过程中全自动化完成且利用了激光头调度移动的间歇期来实现，无需占用切割时间，进而在大幅提高了脱料效率和脱料质量的同时无需延长晶圆生产周期。