一种新型多用途磁融合材料及生产方法

本发明属于功能复合材料技术领域，公开了一种新型多用途磁融合材料及生产方法，包括磁芯层和封装层；所述磁芯层由若干磁体按优化矩阵排列组成，所述磁芯层的磁体形状为几何形状或有机形状；所述封装层为柔性或刚性高分子材料，所述封装层封装磁芯层。本发明通过磁芯层矩阵排布优化与软性或刚性高分子封装层设计，结合磁通密度算法与高频热压工艺，形成一种新型磁融合材料，实现高磁感应强度与可延展性的统一，解决磁体间距控制与界面结合难题；通过调整磁体排布公式与封装材料，实现柔性至刚性的任意状态切换，支持定制化磁体阵列，覆盖从微米级电子设备到米级工业组件。