倒装芯片异常锡珠来源的追溯方法、装置及存储介质

本公开提供了一种倒装芯片异常锡珠来源的追溯方法、装置及存储介质，包括：制备第一对比结构断面和异常锡珠断面；对第一对比结构断面和所述异常锡珠断面的晶体结构进行分析，确定第一对比结构断面的晶体结构与异常锡珠断面的晶体结构是否匹配；在第一对比结构的晶体结构与异常锡珠的晶体结构匹配的情况下，确定异常锡珠的第一来源；在第一对比结构的晶体结构与异常锡珠的晶体结构不匹配的情况下，制备第二对比结构断面；对第二对比结构断面和异常锡珠断面的元素组成成分进行分析，确定异常锡珠的第二来源。本公开结合bumping技术与SMT工艺流程，分析第一对比结构、第二对比结构，从晶体结构到元素组成组成分层面逐步深入排查，提升溯源的准确性。