一种有铅无铅混装焊料灌封芯片焊接方法

本发明涉及焊接技术领域，公开了一种有铅无铅混装焊料灌封芯片焊接方法，包括：隔热工装设计制造步骤、炉温确定步骤、其余器件回流焊接步骤、锡膏印刷步骤、自动贴装步骤、回流焊接步骤、X光检验步骤、电路测试步骤。本发明针对有铅无铅混装焊料灌封芯片，设计专用焊接流程和相应隔热工装，实现了有铅无铅混装焊料灌封芯片的高质量焊接，具有焊接稳定性好、生产效率高、标准化程度高等优势。本发明将有铅无铅混装焊料灌封芯片的焊接工序与印制电路板上其他表贴器件的焊接工序分离，保证有铅无铅混装焊料灌封芯片的焊接质量的同时不影响其他器件的焊接质量，避免了针对每个产品都进行重复工艺验证，缩短了试验周期，提高了生产质量和稳定性。