一种电路板漏锡检测方法、装置、设备及存储介质

本公开提供了一种电路板漏锡检测方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：基于电气属性参数将电路板上的待检测孔分类为至少两类检测对象；以所述待检测孔的几何边界为基准扩展预设距离形成检测区域，并筛选所述检测区域内的目标检测元素；基于所述待检测孔所属的检测对象类型，获取所述待检测孔与所述目标检测元素之间的层间结构关联特征；基于所述层间结构关联特征和预设规则确定所述待检测孔是否存在漏锡风险。该方案实现了对不同类型孔的差异化精准检测，既能提升检测效率，又能量化分析提高风险判定准确率，减少人工复检成本，从设计源头优化制造良率，从而为PCB制造提供标准化、参数化的漏锡风险控制方案。