芯片测试方法

本发明公开一种芯片测试方法，包括如下步骤：提供晶圆级的封装结构，封装结构包括若干待切割的芯片结构；半切封装结构，以形成分隔若干芯片结构的切槽；自封装结构上取出若干芯片结构中的至少一个；对封装结构上未被取出的芯片结构进行晶圆级测试；将自封装结构上取出的芯片结构制成成品芯片，并对成品芯片进行单颗测试。本发明提供的芯片测试方法，能够节省资源、提高芯片的测试效率以及缩短芯片制程的验证时长，还能够判断出不同批次制成的封装结构，其前半段制程是否保持一致，准确发现芯片制程中的问题。