一种用于AI服务器的PCB板的制备方法

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一种用于AI服务器的PCB板的制备方法
申请号:CN202510935925
申请日期:2025-07-08
公开号:CN120434912B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及PCB板制备技术领域,尤其涉及一种用于AI服务器的PCB板的制备方法,包括:绘制电路原理图,生成PCB布局图,划分层叠结构和若干温控区域;确定热源位置,确定各温控区域的散热方式,通过仿真生成热分布模型以进行散热路径规划,以及结合PCB布局图确定孔洞规划;计算散热表征值,以生成各内层的散热评价值;确定目标层,对目标层设置保护层,以及对各内层进行蚀刻处理;将测试热源放置PCB板一侧外层上的盲孔内并与盲孔底部接触,检测盲孔对应的PCB板另一侧外层的温度值,基于温度值和散热路径生成散热效率值;根据散热效率值判定是否修改PCB布局图。本发明在有效地提高PCB板的散热效率的同时,提高了PCB板制备的准确性。
技术关键词
AI服务器 温控 层叠结构 PCB板 布局 蚀刻 绘制电路 孔洞 规划 发热元件 热源 盲孔 密度 线路 分层 参数 热阻 铜块
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