面向晶圆级芯片架构设计的启发式布局方法及系统

本发明涉及集成电路设计技术领域，特别涉及一种面向晶圆级芯片架构设计的启发式布局方法及系统，芯粒组合探索：以交换芯片为中心，根据芯粒类型、接口类型及通信协议一致性生成多个芯粒组合；核组内布局算法：基于遗传算法对每个芯粒组合进行多目标优化布局，优化目标包括面积利用率、布线总长及拐角数量；晶圆整体性能评估：将核组布局复制扩展至整个晶圆，计算综合性能指数，并输出综合性能指数最高的若干个晶圆布局。本发明能够在有限时间内高效探索出面积最小、线长最短、拐角数量最低、算力最高且成本最低的晶圆级芯片布局架构，提升芯片设计效率并降低设计成本。