一种多芯片封装通讯互联结构及方法

本发明涉及先进封装技术领域，公开了一种多芯片封装通讯互联结构及方法，该结构包括印刷电路板、若干芯片以及塑封体单元；若干芯片分布设置在印刷电路板上，且若干芯片通过塑封体单元塑封在印刷电路板内；其中相邻芯片之间通过金属连接体互联设置；所述金属连接体塑封设置在塑封体单元内。本发明通过金属连接体实现芯片间的直接互联，并将金属连接体塑封在塑封体单元内，有效地隔离了外界干扰，减少了信号在传输过程中的噪声和失真，进一步提高了信号传输的质量和速度，能够更好地满足现代电子设备对高速、低延迟信号传输的需求。