一种用于倒装芯片焊接和修复的激光加热系统及方法

本发明公开了一种用于倒装芯片焊接和修复的激光加热系统及方法，属于电子元器件技术领域。该系统包括：锡膏调节模块、芯片焊接模块和焊接修复模块；根据锡膏质量参数对锡膏印刷后的焊盘进行锡膏异常评估，基于得到的锡膏异常评估结果判断是否进行印刷动态调节；在倒装芯片贴合后根据倒装芯片与焊盘的贴合偏移量和旋转偏差量判断是否进行动态贴合补偿；在利用倒装芯片焊接装置进行倒装芯片焊接后根据焊接精度参数对倒装芯片焊接效果进行量化评估，并基于量化评估结果判断是否利用倒装芯片焊接装置进行倒装芯片修复，实现了通过激光加热方法对焊接过程中温度和热量分布的精确控制，提高了倒装芯片焊接和修复的质量。