一种半导体芯片加工用贴片装置

本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括框体，所述框体的反面一侧固定安装有工作台；所述框体的内部设置有夹持机构，且工作台的顶部设置有调节组件；其中，所述夹持机构包括支撑杆，且支撑杆对称固定安装于框体的内部，并且支撑杆的外部对称滑动连接有L板，而且框体的内部转动连接有蜗杆，且蜗杆的一端固定安装有第一正反电机，并且框体的内部转动连接有转杆，而且转杆的底部外侧固定安装有蜗轮，从而能够实现快速对芯片进行夹持固定的效果，并且能够满足多种规格芯片贴片固定的效果，进而能够提高后续芯片贴片工序时的稳定性，大大提高了装置使用时的灵活性。