一种芯片封装用的固化装置

本发明涉及芯片封装固化技术领域，具体是指一种芯片封装用的固化装置，它包括封装框体，封装框体内设有封装工作面，封装框体上设有与封装工作面相通的通槽，封装框体沿X轴方向底部设有调节装置，封装框体沿Y轴方向顶部设有两个对称安装的调节装置，封装框体沿Z轴方向设有调节装置，四个调节装置上均设有可移动的连接臂组件，四个连接臂组件之间旋转连接有点胶头固定装置。本发明的一种芯片封装用的固化装置，具有更高的灵活性和定位精度，能够有效应对复杂非平面的基板。