芯片贴装设备

本申请涉及一种芯片贴装设备，芯片贴装设备包括点胶模组和贴合模组，点胶模组的第一输送机构用于沿第一方向输送基板，且用于将基板由点胶工位输送至第一下料工位。点胶模组的点胶组件用于对位于点胶工位的基板进行点胶，以在基板上形成胶体。贴合模组设于点胶模组沿第一方向的一侧，贴合模组包括第二输送机构、取料组件和存料件，第二输送机构设于第一输送机构沿第一方向的一侧，第二输送机构用于接收从第一下料工位移出的基板和基板上的胶体，且用于沿第一方向将基板和基板上的胶体移动至贴合工位。取料组件用于拾取存料件存储的物料，并将物料贴合至位于贴合工位的基板上。本申请的芯片贴装设备具有较佳的贴装效率和贴装精度。