摘要
本发明属于微纳制造领域,公开了一种面向群孔垂直互联的静电喷雾填充金属化方法及装置。该方法包括:(1)采用等离子体对基板上的微孔的内壁面进行改性处理;(2)在基板的上方,对下方区域的微孔进行静电喷雾,随着微孔外表面电荷的积累,微孔外表面电势高于所述微孔内的电势,同时电场线向孔内聚焦,随后静电喷雾产生的颗粒向微孔内沉积,在微孔的内壁上形成金属导电层。本发明利用电流体喷雾表面沉积带电颗粒前后孔内与孔外表面电势及电场方向的改变,通过电流体喷雾的液滴电荷积累构建不均匀自聚焦电场实现微孔快速金属化。
技术关键词
金属化方法
静电喷雾模块
多轴运动平台
等离子体对基板
带电颗粒
金属导电层
大气压等离子体
旋转基座
低压等离子体
高压电源
喷头
改性
供气
电场
机械臂
系统为您推荐了相关专利信息
自动化测试系统
探针卡组件
多轴运动平台
硬件加速模块
热传导方程
封装方法
双组分加成型液体硅橡胶
步进式光刻机
生长碳纳米管
硅橡胶基体
聚合物薄膜
凝胶薄膜
压力监测传感器
弹性模量梯度
十六烷基三甲基溴化铵