用于传感的系统级芯片及其制备方法、电子设备

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用于传感的系统级芯片及其制备方法、电子设备
申请号:CN202510954385
申请日期:2025-07-11
公开号:CN120467513B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种用于传感的系统级芯片及其制备方法、电子设备,所述系统级芯片包括第一晶圆层和第二晶圆层,第一晶圆层的背面与第二晶圆层的正面相键合;第一晶圆层包括滤光窗口结构、多个导电柱及至少两个压电超声换能结构;第二晶圆层的正面设有热电堆探测结构、环境温度检测电路、模拟前端电路和数字后端电路,滤光窗口结构扣设于热电堆探测结构上,模拟前端电路包括热电堆信号接收电路、压电超声激励电路、压电信号接收电路及第一切换电路,第一切换电路将压电超声激励电路和压电信号接收电路引出与导电柱电连接,用于使压电超声换能结构发射超声波信号、接收超声波信号或接收压力信号。本发明可提高红外热电堆传感器的检测精度。
技术关键词
系统级芯片 换能结构 环境温度检测电路 模拟前端电路 窗口结构 信号接收电路 切换电路 模拟数字转换器 滤光 超声波 导电柱 正面 非接触式红外测温 红外热电堆传感器 电极 电信号 数字信号处理电路
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