一种超导芯片极低温测试系统

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一种超导芯片极低温测试系统
申请号:CN202510961804
申请日期:2025-07-14
公开号:CN120629896A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种超导芯片极低温测试系统,属于超导芯片测试技术领域,包括:箱壳,箱壳内固定安装有氦制冷机,箱壳的上表面两端分别固定安装有第一直线模组和第二直线模组,第一直线模组和第二直线模组的动块上表面分别固定连接有第一L形架和第二L形架,第一L形架和第二L形架的下表面则分别固定连接有吸取收集机构和填装密封机构,填装密封机构内磊放有超导芯片,并能够将超导芯片填装于填装口内。本申请通过吸取收集机构和填装密封机构的设计,使其对超导芯片的检测和存放的整个流程无需人工干预,既提升多组芯片测试的连贯性,又减少人为误差,适配规模化、标准化的超导芯片极低温测试需求。
技术关键词
低温测试系统 直线模组 密封机构 低温探针台 收集机构 隔热密封条 真空绝热管道 矩形弹簧 嵌入式安装方式 横向直线移动 箱壳 斜滑板 制冷机 芯片测试技术 隔热箱 滑动连接结构 发条 超导电缆 气泵
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