一种三维构件的填充方法、装置、电子设备及介质

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一种三维构件的填充方法、装置、电子设备及介质
申请号:CN202510969928
申请日期:2025-07-15
公开号:CN120472005B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种三维构件的填充方法、装置、电子设备及介质,该方法包括:获取待填充三维构件的第一几何参数和用于填充待填充三维构件的胞元样本的第二几何参数;根据第一几何参数和第二几何参数,对待填充三维构件进行分块,得到多个子构件;确定子构件的预填充区域;预填充区域由多个与胞元样本全等的虚拟胞元排列组合构成,子构件在预填充区域内;当确定虚拟胞元所在的区域属于对应子构件内部时,将虚拟胞元所在的区域作为待填充胞元区域;对待填充胞元区域进行胞元样本的填充。由此,通过对三维构件进行分块处理,并对分块后的子构件和虚拟胞元进行位置关系判断,实现在胞元填充之前,提前确定需要胞元填充的区域,提升三维构件的填充效率。
技术关键词
填充方法 采样点 分块 样本 参数 坐标点 模块 尺寸 电子设备 绕组 填充装置 处理器 面片 顶点 可读存储介质 索引 存储器 数值 算法
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