显示面板、显示装置及显示面板的封装方法

本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法，涉及显示技术领域，该显示面板包括电路基板、位于电路基板一侧的多个LED芯片、覆盖多个LED芯片的第一胶层以及位于第一胶层背离多个LED芯片一侧的第二胶层，覆盖多个LED芯片的第一胶层不再利用打印工艺形成，而是采用模具灌胶的方式形成，如此，可通过模具的设计，使得第一胶层背离多个LED芯片的表面即第一表面为平行于电路基板所在平面的平整表面，或者，第一表面包括平整部和多个第一微结构，平整部平行于电路基板所在平面，第一微结构的高度不大于第二胶层的厚度的20％，即在第二胶层的段差允许范围内，以此避免第一胶层的第一表面产生气泡，提高用户观感体验。