一种功率器件热仿真方法、装置、设备及存储介质

本申请公开一种功率器件热仿真方法、装置、设备及存储介质，涉及功率器件热仿真技术领域，能够实现Cu Clip贴片封装功率器件的热仿真。方案包括：获取第一方程，第一方程用于指示功率器件的芯片与框架之间的瞬态热阻抗方程，功率器件是基于Cu Clip技术封装得到。获取第二方程，第二方程用于指示功率器件的芯片与管脚之间的瞬态热阻抗方程；获取第三方程，第三方程用于指示功率器件的管脚与框架之间的瞬态热阻抗方程；根据功率器件的结构和计算精度，根据实时输入的输入框架温度、输入管脚温度、输入芯片功率，以及根据第一方程、第二方程和/或第三方程，计算得到芯片的实时温度。