无铜柱晶圆的芯片封装结构及封装方法

本申请实施例公开了一种无铜柱晶圆的芯片封装结构及封装方法,芯片封装结构包括：塑封层与封装于塑封层内的芯片；芯片的芯片面上具有金属引脚，金属引脚电连接有露出于塑封层的多层线路；金属引脚通过植球工艺制作的金属球结构与多层线路电连接。本申请提供的无铜柱晶圆的芯片封装结构，使用植球取代Bumping封装，通过植球工艺在电路制造之前于芯片的金属引脚上制作出金属球结构，不影响后续线路的制作连接，能够解决Bumping封装无法制作小尺寸芯片铜柱的问题，能够稳定封装无铜柱晶圆，在封装时同时完成植球工序，提高晶圆整体的生产效率，与PLP封装结合，能够降低封装成本。