一种隔温芯片封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种隔温芯片封装结构。包括外壳、功率层、中空层、中隔板、功能层和封顶，功能层、中空层、中隔板、功能层和封顶自下而上依次叠放在外壳内，中隔板周边与外壳的内壁贴合，中隔板上设置有进气口，中空层与进气口连通，外壳上设置有出气口，出气口与中空层连通。本发明通过更改封装结构，在功率层和功能层之前设计中隔层，隔离出可供空气流通的中空层，同时在结构上增加进气口与排气口，让冷空气于一端进入，经过整个功率层后于排气口排出，带走功率层散发的热量。