一种可实现面发射的塑封半导体激光器及其制备方法

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一种可实现面发射的塑封半导体激光器及其制备方法
申请号:CN202510985754
申请日期:2025-07-17
公开号:CN120895988A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种可实现面发射的塑封半导体激光器及其制备方法。所述激光器包括用于固定激光器芯片并散热的散热支架、芯片、基板、焊线电极及引线和塑封框架。本发明通过散热支架集成结构安装多个激光器芯片,将边发射激光转为面发射,省去传统的复杂光路;散热支架与塑封框架共同抵御振动、湿度等环境应力,降低温度循环导致的失效风险,增强激光器可靠性,并可根据需求封装不同功率、不同波长的多个芯片。
技术关键词
激光器芯片 散热支架 半导体激光器 焊线 基板 引线 电极 隔离沟槽 无氧铜材料 积分球 框架 开口形状 功率 光谱仪 矩形 波长 椭圆形
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