一种共晶贴片装置、其加压取放机构、其使用方法及其应用

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一种共晶贴片装置、其加压取放机构、其使用方法及其应用
申请号:CN202410993285
申请日期:2024-07-24
公开号:CN118943049A
公开日期:2024-11-12
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种共晶贴片装置、其加压取放机构、其使用方法及其应用,包括多个功能模块,如独立的贴片模块和共晶模块,以及具有特殊设计的加压取放机构。该装置通过模块化设计,将贴片和共晶的过程分离,实现并行操作,从而显著提高生产效率。且本发明的加压取放机构配备有旋转固定部,可以调整芯片被吸附时的角度,增强了操作的灵活性;所述的加压取放机构通过内部弹簧保证其接触芯片时有足够的力量缓冲,避免芯片损伤。此外,本发明的共晶贴片装置的各模块之间相对独立,易于维护和更换,这降低了设备的维护成本,提高了设备的可靠性和稳定性。
技术关键词
贴片装置 取放机构 共晶 定位对准机构 加热冷却机构 旋臂 运动机构 贴片模块 真空泵 基座 四周边缘处 芯片基板 真空管 空腔 真空吸嘴 除尘机构 气垫
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