一种新型引线框架结构

本发明涉及引线框架结构技术领域，公开了一种新型引线框架结构，包括引线框架本体，所述引线框架本体的内壁固定连接有引线排，所述引线排的外壁固定连接有基岛，所述基岛的上方设置有芯片，所述的外壁设置有连接体。所述连接体包括焊接脚，所述焊接脚的外壁固定连接在芯片的外壁四周，所述焊接脚的内部开设有定位孔，所述焊接脚的内壁滑动连接有定位熔柱，所述定位熔柱的外壁固定连接在引线排的外壁，所述定位熔柱的外壁滑动连接在定位孔的内壁。通过两种连接方式将芯片与引线排进行连接，第一种能在进行焊接之前，通过定位熔铸进行定位并且焊接时定位熔铸能够熔化形成包覆焊接脚的结构，第二种能够形成H型接头结构，并且两侧具有抗拉效果。