一种双面散热的半导体封装结构

本实用新型公开了一种双面散热的半导体封装结构，涉及到半导体封装技术领域，包括：第一散热片和塑封体，所述第一散热片的一侧依次设置有基岛、芯片和跳线，所述跳线远离第一散热片的一侧设置有第二散热片，所述跳线的一端与芯片的源极连接，所述塑封体将第一散热片、基岛、芯片和跳线包裹，所述第一散热片和第二散热片相互远离的一侧裸露；本实用新型通过在产品两端面均设置散热面，采用双面散热的封装结构，在产品的正面增加散热面，其面积占正面面积的25％～35％，可以提高10％～20％的散热性能，并且为了确保散热效果和客户应用端的需求，第一散热片和第二散热片相互远离的一侧与周侧的塑封体的表面齐平或高于周侧的塑封体的表面。