一种芯片分选用静电消除工位

本发明公开了一种芯片分选用静电消除工位，涉及芯片分选技术领域，包括立杆，所述立杆由上至下依次设置有：离子风机，设置在立杆上端；上料区，设置在离子风机斜下方，设置有多排，由上至下可依次转动；芯片翻面下料区，设置在离子风机正下方；所述芯片翻面下料区下方设置有传送带，所述立杆一侧设置有用于将上料区的芯片转移到芯片翻面下料区的三轴机械手。本发明，通过静电消除工位的设置，能够对每一块芯片的正反面进行静电消除，有效的提升了芯片生产过程中的成品良率，避免了因静电导致电路的数据错误、逻辑错误；避免不良芯片逃逸产生的高额损失。