一种集成电路芯片错开双轨串测测试装置

本申请涉及芯片测试的技术领域，公开了一种集成电路芯片错开双轨串测测试装置，包括：机架，机架沿芯片的输送方向设置有测试装置，测试装置包括第一测试工位和第二测试工位；第一竖向输送通道，安装于机架上且位于第一测试工位处；第二竖向输送通道，安装于机架上且位于第二测试工位处；转送轨道，倾斜向上设置于机架上，转送轨道的始端靠近第一竖向输送通道的末端处，转送轨道的末端靠近第二竖向输送通道的始端处；送料座，滑动安装于转送轨道上，用于接收第一竖向输送通道的芯片，并将芯片输送至第二竖向输送通道内；驱动组件，用于驱使送料座沿转送轨道往复运动。本申请能够利用斜面缩短机架的高度，使机架布局更紧凑。