一种埋入式且多芯片并联的功率模块

一种埋入式且多芯片并联的功率模块，其包括第一AMB板，芯片组件，第二AMB板，以及电路板。所述第一AMB板包括第一绝缘层，第一下铜层，以及第一上铜层。所述第一上铜层设置有多个埋入槽，所述芯片组件包括芯片，以及铜排。所述第二AMB板包括第二绝缘层，第二下铜层，以及第二上铜层。所述第二下铜层与所述第一上铜层焊接连接，所述第二绝缘层和所述第二下铜层设置有避让孔，所述芯片组件位于所述避让孔和所述埋入槽内，形成双面散热的双路径，提高散热效率。所述铜排的下表面连接在所述芯片上，而上表面与所述第二上铜层连接，叠层结构还缩短电流输入与输出的垂直路径，减小了电流回路面积，有效降低杂散电感。