用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法

本发明公开了一种用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法，属于芯片封装技术领域。方法包括：定义第个热源与TSV转接板的接触面最高温节点为第节点，定义第个热源与金属盖子的接触面最高温度节点为第节点，定义环境温度节点为第节点；构建维的系统热导矩阵，并将各元素初始值均设为0；计算各热源的热阻，并对系统热导矩阵进行第一次更新；计算热源的扩散耦合热导矩阵，对系统热导矩阵进行第二次更新；计算第二次更新后的系统热导矩阵的对角线元素并更新系统热导矩阵，此时完成系统热导矩阵的更新，即完成热阻网络模型的构建。本方法提高了多热源封装结温的预测精度。