基于倒装芯片加工用粘胶装置

本发明公开了基于倒装芯片加工用粘胶装置，包括底板以及通过支撑腿固定设置于底板顶面的输送台，所述输送台的顶面转动设置有粘胶平台，且粘胶平台顶面的两侧均通过支撑柱固定设置有存储盒，所述存储盒的内部设置有若干个储胶管，且储胶管的内部设置有出胶头，所述储胶管的内部活动设置有I形推胶杆，本发明涉及芯片加工技术领域。该基于倒装芯片加工用粘胶装置，通过采用与芯片凸点逐一对应的点胶方式并使得胶液进行间歇式出胶，能够避免凸点粘胶量出现过多或过少的现象，使得各凸点上胶液均匀，避免凸点表面胶层厚度不均导致键合时出现虚焊、短路或结合强度不足等问题，大大提高了倒装芯片的键合质量。