一种基于数据监测的功率半导体温度调控方法及系统

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一种基于数据监测的功率半导体温度调控方法及系统
申请号:CN202511026229
申请日期:2025-07-24
公开号:CN120803135A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及功率半导体温度调控技术领域,一种基于数据监测的功率半导体温度调控方法及系统,包括:确认出功率半导体器件,获取结温测量点、壳温测量点、散热器温度测量点及环境温度测量点,获取加热电流、稳态芯片温度、稳态外壳温度、稳态散热器温度及稳态环境温度,对断流功率半导体进行温度采集,得到断流芯片温度值集及断流外壳温度值集,获取最佳拟合热阻值及最佳拟合时间常数,获取动态温度模型,对断流功率半导体进行加热,得到重启功率半导体,对重启功率半导体进行实时温度调控,得到最佳功率半导体,基于最佳功率半导体完成基于数据监测的功率半导体温度调控。本发明可提高温度调控的实时性和精确性。
技术关键词
温度调控方法 功率半导体器件 测量点 散热器 稳态 芯片 光纤温度传感器 结温 热阻抗 外壳 环境温度值 固态继电器 电流 加热 动态 热传导 偏差 温度调控技术
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