一种三轴传感器芯片封装结构及方法

本发明涉及传感器封装技术领域，具体为一种三轴传感器芯片封装结构及方法，包括立方体封装框架，所述立方体封装框架的内壁上固定连接有MEMS传感器单元，所述立方体封装框架的开口处填充有封装材料，所述立方体封装框架的底部固定连接有电路基板。本发明中，通过采用陶瓷材质的立方体封装框架与正交布局设计，再通过精密制造工艺实现了三轴MEMS传感器单元的空间正交集成，该结构通过陶瓷框架内壁预设的高精度定位槽确保了三轴敏感方向的严格正交性，结合激光焊接的可伐合金密封盖板与惰性气体填充技术，形成了具有优异气密性的防护腔体，封装工艺采用光学对准系统和金线键合技术保证电气连接的可靠性。