一种微电子集成工艺数据管理方法及系统

本发明公开了一种微电子集成工艺数据管理方法及系统，涉及微电子集成工艺领域，其首先通过各类传感器采集微电子集成封装产品各个关键加工环节的参数数据；进行数据预处理，并转化为封装数据单元存储；对微电子集成工艺的生产路径进行稳定性量化评估，建立微电子集成工艺数据管理模型；进行工艺流程关联，确立工序依赖关系进行异常问题分析和追溯定位，得到微电子集成工艺关联数据；将封装数据单元和微电子集成工艺关联数据进行整合封装，得到微电子集成工艺数据管理体系。本发明解决了现有技术中没有对微电子集成工艺数据进行集中系统化管理，没有进行管理相关工艺步骤的参数，导致无法进行精准的产品异常工艺步骤追溯的问题。