一种LED封装模组及显示器件

本发明公开的一种LED封装模组及显示器件，其封装模组利用金属箔层来扩大引出端子之间的距离，成本较低，且实现方式简单，并且对于散热也具有一定的帮助；铜箔层可以增加LED芯片出光的反射，保证正面的出光效率；特别的，本申请利用绝缘载板上的第一凸起部实现LED芯片的两个电极互联时的电隔离，简单且可靠，该第一凸起部利用较窄的第一间隔实现，在形成电路板时可以一步热塑压合形成。