制备自支撑轻质材料的方法、应用

本发明属于轻质材料技术领域，具体涉及制备自支撑轻质材料的方法、应用。步骤：将导热核壳粒子、预聚物、相容剂混合搅拌；加入固化剂与促进剂，真空脱泡；将脱泡后的混合物装入注射料筒；注射成形，脱模，得到自支撑轻质材料，其中，导热核壳粒子包括TiN被AlN包覆的TiN@AlN粒子，预聚物包括苯并噁唑与环氧树脂混合的预聚物。该自支撑轻质材料应用于芯片结构。本发明制备的材料能同时满足高导热、低膨胀与高机械性能的综合需求。