一种增强微凸点可靠性的封装结构及其制备方法

本发明涉及一种增强微凸点可靠性的封装结构及其制备方法，步骤为在第一基板的上板面间隔开设多个凹槽；在凹槽底部开设第一通孔；在第一基板的上板面固接第二基板，在第二基板上打孔，形成第二通孔，采用纳米金属膏体填充各第二通孔、凹槽和第一通孔，第二基板上印刷纳米金属膏体，在第二通孔、凹槽和第一通孔内形成十字型连接柱，在第二基板上形成第一金属层，刻蚀，获得第一金属层；在各第一金属层的两侧放置铜柱，使得各铜柱与对应的第一金属层连接于一体，各第一金属层和两铜柱围设成U型槽；在芯片的底面制备微凸块，将芯片与U型槽装配，在第二基板上制备绝缘层，在第一基板的下板面制备覆盖各第一通孔的第二金属层，获得可靠性高的封装结构。