一种芯片分区域剥离机构及方法

本发明公开了一种芯片分区域剥离机构及方法，属于芯片制程技术领域。该芯片分区域剥离机构包括吸附筒、至少两个顶针座和与顶针座一一对应的驱动组件，在吸附筒上设置吸附面可将芯片覆盖有蓝膜的一侧吸附住，在各顶针座上设置与吸附面上的通孔大小相匹配的顶针，通过控制驱动组件控制各顶针座上的顶针伸出吸附面的高度，既能实现对蓝膜上的芯片顶升不同高度来满足不同芯片的剥离高度，也能满足不同芯片的芯片面积，并且在顶升过程中控制不同顶针座的顶升速度还可以实现芯片与蓝膜的分区域剥离，使芯片在顶升过程中能够分步克服其与蓝膜之间的粘结力，同时降低了顶升过程以及最终移取时芯片发生破裂、顶飞、变形的概率。