一种3D封装的低寄生电感SiC功率模块

本发明公开一种3D封装的低寄生电感SiC功率模块，包括基板层、芯片层、连接层、中间层、去耦电容；芯片层与基板层电气连接；所述中间层位于上芯片层和下芯片层之间，所述上连接层和下连接层为开窗型铜块，外接DC端子，用于连接上基板层和去耦电容；所述去耦电容为设于所述中间层的旁侧的两组电容，与上连接层和下连接层电气连接。通过采用高导电率的铜材料，与叠层和基板内铜层相连形成中间层，明显降低机身电感，提高散热效果，在高频、高压、大功率应用中具有明显的优势，能够有效提高电力电子系统的整体性能和可靠性。