基于集成电路芯片的多通道散热基座

本实用新型涉及基座技术领域，尤其为基于集成电路芯片的多通道散热基座，包括电路芯片本体和基座组件，电路芯片本体底端通过螺栓固定连接有基座组件，基座组件顶端固定连接有吸热组件，基座组件下端的内侧固定连接有去热组件，基座组件下端的一侧固定连接有电动风扇，基座组件包括基座板，基座板内侧开设有风孔，基座板内侧开设有水入槽，基座板内侧开设有多通道，基座板内侧开设有进水口，进水口下端的内侧开设有安置槽，吸热组件包括铝合金板，铝合金板后端的内侧开设有第一水流孔，本实用新型中，装置不仅实现了对芯片电路芯片本体的高效冷却，还通过分散和转换热量，防止了因材料热膨胀系数不匹配而产生的热应力积累。