一种用于忆阻存算一体软硬件联合仿真优化系统

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一种用于忆阻存算一体软硬件联合仿真优化系统
申请号:CN202511043171
申请日期:2025-07-28
公开号:CN120909892A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本申请属于存算一体技术领域,具体公开了一种用于忆阻存算一体软硬件联合仿真优化系统,包括:基础配置模块、硬件电路仿真库、软件算子仿真库、硬件架构定义模块、算法代码定义模块、模型编译模块和软硬件性能评估模块。本申请通过硬件架构定义模块,能够基于硬件电路仿真的基础配置参数和电路模块的模型,构建硬件架构,通过算法代码定义模块能够基于软件算子仿真的基础配置参数和算子模型,构建软件算法,进而通过模型编译模块,能够将软件算法编译为能够在硬件架构上执行的存算一体指令序列,进而通过软硬件性能评估模块,能够进行性能评估,获取硬件性能评估结果和软件性能评估结果,实现用于忆阻存算一体软硬件的联合仿真优化。
技术关键词
电路仿真 软件算法 电路模块 基础 参数 软硬件协同设计 定义 仿真优化方法 指令 序列 软件仿真 移位器 矩阵 阵列 乘法器 加法器
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