一种基于Fluent的热风再流焊仿真分析方法

本发明提出一种基于Fluent的热风再流焊仿真分析方法，通过创建包括电路板产品与温区腔体的流体计算模型，采用k‑epsilon方程的Realizable模型来模拟流场，启用能量方程来追踪热量变化，配合使用UDF自定义腔体边界条件，以生产工艺参数为基准，实现模拟热风回流腔体内的相对流体运动和热量变化；通过自定义函数寻找腔体喷口起始与终止位置，使热风边界条件以延迟激活的形式加载于喷口，实现类似于产品与腔体温区的相对移动；使用Couple求解方案与能量二阶迎风格式离散化，确保了热量计算精度，同时拥有较好的收敛性；同时可以针对不同的产品与腔体尺寸，做出自适应边界条件加载，快速地、真实地模拟热风再流焊过程。