一种芯片均匀散热的确定方法及电子设备

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一种芯片均匀散热的确定方法及电子设备
申请号:CN202511046941
申请日期:2025-07-29
公开号:CN120911112A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片均匀散热的确定方法及电子设备。芯片均匀散热的确定方法包括:根据芯片额定最大发热功率通过热仿真确定芯片的工作温度上、下限值;确定芯片目标发热功率;采集芯片上、下表面各网格的实际温度;计算芯片的上、下表面仿真平均温度以及相邻网格之间温差;在相邻网格之间温差小于第一预设温差阈值时,计算芯片上、下表面所需的散热面积;基于芯片上、下表面所需的散热面积,重复以上采集实际温度和计算温差的步骤,得到芯片的实际上、下表面平均温度;在芯片的实际上、下表面平均温度的绝对值差小于第二预设温差阈值时,确定芯片上、下表面所需的散热面积。本发明实施例提供的技术方案,可以实现贴片式芯片上下表面的均匀散热。
技术关键词
温差 网格 功率 贴片式芯片 电子设备 加密芯片 传热面积 处理器通信 存储器 热阻 基准 理论
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